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支持5G UFS 3.0闪存 “杀手级”芯片:高通骁龙865将于12月发布

5G讲堂 2019-11-08 17:4962作者:王梦珧
【科技新闻网】

11月8日音讯,据外媒报导,高通公司的手艺峰会定于2019年12月3日至12月5日在夏威夷举行。鉴于高通公司向来都会在夏威夷举行手艺峰会,并在12月推出其高端处理器,所以届时高通应当会宣布其最新的芯片组。依据此前暴光的音讯来看,此次的新芯片组不出不测应当就是高通骁龙865处理器。

依据此前暴光的信息显现,高通骁龙865将会具有两个版本,并整合5G基带,采纳7nm工艺,装备LPDDR5X内存以及UFS 3.0闪存。总的来看,高通骁龙865芯片将会是一个非常完美的5G平台。

着名爆料人@Roland Qunandt曾泄漏,高通骁龙865处理器将会具有两个版本,现在代号分别为Kona和Huracan。因为这两个代号都是夏威夷群岛的地名,而高通向来都会在夏威夷举行手艺峰会,所以信息的可信度较高。另外,来自德国网站WinFuture的一份报告显现,高通研制的骁龙X55 5G调制解调器能够会被应用于个中一个版本,这表明此版本将会整合5G基带。

除5G外,UFS 3.0的搭载也是一个亮点。UFS 3.0一经推出就成为各大手机厂商炙手可热的宣扬热门,作为顶级的UFS,UFS 3.0在推出后也马上得到了骁龙855处理器的支撑,所以骁龙865处理器一样支撑UFS 3.0也在意料之中。

值得注意的是,高通骁龙865芯片转由三星代工,所以这一最新处理器将极能够会被三星机型首发搭载。至于这款处理器还将带给用户什么样的欣喜,12月让我们拭目以待。

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